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哈焊华通:融资余额2844.57万元,创近一年新低(06-15)

时间 :2023-06-16 08:41:06   来源 : 东方财富Choice数据


【资料图】

哈焊华通融资融券信息显示,2023年6月15日融资净偿还67.27万元;融资余额2844.57万元,创近一年新低,较前一日下降2.31%。

融资方面,当日融资买入242.21万元,融资偿还309.49万元,融资净偿还67.27万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2844.57万元。

哈焊华通融资融券交易明细(06-15)

哈焊华通历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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